镀金工艺有着悠久的传统,这是有充分理由的。几个世纪以来,这包括手工将金叶涂在各种基底上,但现在镀金过程特别是使用电镀技术进行。
将通常为金属的物体浸入金电解质中,并通过施加直流电沉积金涂层。这通常在含有阳极和阴极的电解槽中进行。衬底放置在阴极,即负极。然后使电流通过浴,使得来自氰化金浴的溶解的金金属离子通过还原过程沉积在基底上。
镀金涉及从氰化物电解质中还原金(I)和金(III)离子。(经验法则是:电解槽时间越长,层越厚)。层厚度可以小于1 μ m至几个100 μ m,并且可以作为层的组合应用。在电解槽之后,对基材进行后处理、干燥,从而保持一尘不染。
电镀现在几乎完全取代了传统的金叶电镀工艺,因为它更容易进行,成本也更低。所以现代也不会止步于这种传统工艺